RADARCIREBON.TV- Apple dikabarkan menerapkan strategi unik pada lini ponsel premium terbarunya. Duo ponsel flagship iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max dilaporkan mengusung komponen modem 5G yang berbeda, padahal keduanya lahir dari generasi yang sama.
Laporan dari PhoneArena menyebutkan bahwa iPhone 18 Pro dibekali modem C2 buatan internal Apple. Sementara itu, hasil pembongkaran (teardown) awal yang dilakukan TechInsights pada iPhone 18 Pro Max justru menemukan modem Qualcomm Snapdragon X80 di dalam perangkat.
Ini menjadi momen pertama kalinya Apple memakai dua jenis modem berbeda untuk varian Pro dalam satu lini rilis yang sama.
Baca Juga:Harga Suzuki Fronx 2025 Bekas Mulai Rp220 Jutaan, SUV Coupe Irit Ini Makin DiburuDaftar 23 Pemain Timnas Indonesia di FIFA ASEAN Cup 2026 Resmi Dirilis, Jay Idzes dan Beckham Putra Absen!
Kendati demikian, TechInsights menekankan bahwa hasil temuan ini masih berupa analisis awal dan butuh penelitian lebih lanjut untuk membaca peta strategi pembaruan komponen Apple secara utuh.
Perbandingan Modem C2 vs Snapdragon X80
Modem C2 pertama kali diperkenalkan Apple dalam gelaran Surprise and Shine pada 9 September 2026 sebagai penerus chip C1X.
Salah satu peningkatan terbesarnya adalah dukungan jaringan 5G millimetre-wave (mmWave) yang mampu menembus kecepatan unduh di atas 2Gbps dalam kondisi ideal.
Selain masalah kecepatan, chip C2 racikan Apple ini diklaim 15 persen lebih hemat daya dibanding C1X. Karena dirancang khusus (in-house) untuk ekosistem iPhone, C2 mampu terintegrasi lebih dalam dengan sistem operasi iOS dan perangkat keras pendukung lainnya.
Di sisi lain, Snapdragon X80 yang tertanam pada iPhone 18 Pro Max merupakan modem buatan Qualcomm yang fleksibel untuk berbagai perangkat, baik Android maupun iOS.
Bocoran Jeroan iPhone 18 Pro Max
Selain membongkar modem Qualcomm, analisis TechInsights juga mengungkap beberapa komponen kunci pada jeroan iPhone 18 Pro Max:
– Dapur Pacu & Memori: Menggunakan chipset Apple A20 Pro dengan dukungan RAM 12GB LPDDR5X (dipasok oleh Samsung, SK Hynix, dan Micron).
Baca Juga:Cara Cek Sisa Umur HP Xiaomi dengan Mudah, Ternyata Bisa Dilihat dari HP Sendiri!Bocoran Radar John Herdman untuk Timnas Indonesia: Rafael Struick hingga Taisei Marukawa Jadi Sorotan!
– Chip Konektivitas Apple N1: Chip nirkabel mandiri untuk menangani fungsi Wi-Fi dan Bluetooth yang bertugas menggantikan peran komponen Broadcom sekaligus meningkatkan integrasi fitur seperti AirDrop.
– Modul Antena Baru: Ditemukan modul antena mmWave berdesain anyar yang bakal dianalisis lebih detail dalam beberapa waktu mendatang.